新浪科技讯 12月12日午间音问，近日hongkongdoll 免费视频，英特尔代工晓谕芯片内互联技巧获得瑕疵封闭，通过公司最新的减成法钌互连技巧（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容镌汰25%，灵验改善了芯片内互连。

据先容，减成法钌互连技巧通过采选钌这一新式、要津、替代性的金属化材料，期骗薄膜电阻率（thin film resistivity）和空气罅隙（airgap），结束了在互连微缩方面的瑕疵卓著。该工艺无需通孔周围立志的光刻空气罅隙区域（lithographic airgap exclusion zone），也不错幸免使用遴荐性蚀刻的自瞄准通孔（self-aligned via）。在间距小于或即是 25 纳米时，采选减成法钌互连技巧结束的空气罅隙使线间电容最高镌汰 25%，可看成一种金属化决议在雅致间距层中替代铜嵌入工艺。

据悉，这一处置决议有望在英特尔代工的改日制程节点中得以应用。

此外，英特尔代工还清晰了一种用于先进封装的异构集成处置决议，约略将费解量擢升高达100倍，结束超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。（文猛）

累赘剪辑：李铁民

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